2007-05-07
DIGITIMES 科技網-手機內建無線模組花樣多 博通:高整合度將是進入門
DIGITIMES 科技網-手機內建無線模組花樣多 博通:高整合度將是進入門: "通訊晶片大廠博通(Broadcom)在無線區域網路(WLAN)晶片市場擁有高度佔有率,除了既有消費性WLAN設備市場外,博通近2年來也積極布局卡位後續市場規模驚人的手機內建模組市場商機,博通將針對手機內建模組市場,推出整合藍牙(Bluetooth)、WLAN、以及FM功能的整合型晶片,這也是博通第1顆整合型的無線通訊單晶片產品。"
訂閱:
張貼留言 (Atom)
沒有留言:
張貼留言